Линия SMD-монтажа

В 2010 году в Тахионе была запущена полу-автоматическая линия по установке smd-компонентов. На нашем оборудовании можно производить сборку печатных узлов средними и малыми сериями, изготавливать опытные образцы и производить ремонт/демонтаж smd-компонентов различной сложности.

Полуавтоматический манипулятор для установки SMD-компонентов FP-100 (DIMA, Нидерланды)

Скорость установки компонентов до 600 комп./час;
Устанавливаемые компоненты - чип-компоненты от 0402 до микросхем с шагом выводов 0,65 мм;
Толщина плат - 0,5-3,0 мм;
Держатель ПП с лазерным целеуказателем;
Видеосистема контроля точности установки;
Пенальный питатель;
Ленточный питатель;
Карусельный питатель;

Конвейерная печь конвекционного оплавления (горизонтальная конвекция). GF-12HC (APS Novastar, США)

Ширина конвейера 305 мм.;
Длина туннеля нагрева 660 мм;
Максимальная температура 250 ˚C;
Максимальный размер печатной платы 305x305x35 мм;

Ремонтная паяльная система для монтажа и демонтажа BGA компонентов фирмы APE (США)

Прецизионный ручной микроустановщик компонентов с системой линз для одновременного обзора выводов компонента и площадки, на которую устанавливается компонент;
Термосистема конвекционного нагрева, с помощью которой осуществляется пайка +нижний нагреватель;
Цветная видеосистема позиционирования элементов;
Галогенный осветитель;
Набор инструментов для демонтажа
Насадки предварительного подогрева по выбору (из 4-х вариантов);
Насадки оплавления по выбору (из 38 вариантов);
Держатель платы с прецизионной регулировкой по осям X, Y;
Держатель термоголовки с прецизионным вращением;
Набор вакуумных насадок;